特許

J-GLOBAL ID：200903042602371000

非接触ICタグ付シートの製造方法

発明者： 坂 田 英 人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (4件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-319853
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085223
出願日： 2003年09月11日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】 アンテナ回路に対してICチップを容易に位置決めして実装することができる非接触ICタグ付シートの製造方法を提供する。【解決手段】 一方の帯状導電体14a上に、非導電体シート25を供給して積層する。次に、非導電体シート25上に、一方の面に先端が尖った電極21を有し、他方の面に平坦状電極22を有するICチップ20を、一方の電極21が非導電体シート25側を向くよう実装し、非導電体シート25上に他方の帯状導電体14bを供給して積層する。このようにして先端が尖った電極21を非導電体シート25を貫通させて一方の帯状導電体14aに接続させ、平坦状電極22を他方の帯状導電体14bに接続させ、一方の帯状導電体14a、非導電体シート25、ICチップ20および他方の帯状導電体14bによりシート体10を形成する。シート体10をICチップ20毎に切断して非接触ICタグ付シート1が得られる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一方の帯状導電体を供給する工程と、 この一方の帯状導電体上に、非導電体シートを供給して積層する工程と、 非導電体シート上に、一方の面に先端が尖った電極を有し、他方の面に平坦状電極を有するICチップを順次、先端が尖った電極が非導電体シート側を向くよう実装する工程と、 非導電体シート上に他方の帯状導電体を供給して積層し、これら一方の帯状導電体、非導電体シート、ICチップおよび他方の帯状導電体によりシート体を形成する工程と、を備え、 ICチップの先端が尖った電極を非導電体シートを貫通させて一方の帯状導電体に接続させ、平坦状電極を他方の帯状導電体に接続させることを特徴とする非接触ICタグ付シートの製造方法。

IPC (3件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

Fターム (13件)：

2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NA36 ,  2C005NB05 ,  2C005PA02 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005RA08 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23