特許
J-GLOBAL ID：200903042605541046
チップ部品の曲げ試験方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196886
公開番号（公開出願番号）：特開平7-027810
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品の曲げ試験が多数個同時に行え、しかも誤差が小さくデータの信頼性が高い測定が行える曲げ試験方法を提供する。【構成】 試験基板11の一面側にスリット12を平行状に設け、各スリット12で区切った部分に、一対の電極13,13aと、この電極13,13aに連なるランドパターン14,14aと、基板11の両側でランドパターン14,14aの両側に保護パターン15,15を設け、電極13,13aにチップ部品を取り付け、保護パターン15,15の部分で基板11を支持して曲げを付与することにより、チップ部品に曲げ応力を与え、多数個のチップ部品を同時に評価する。
請求項（抜粋）：
試験基板に、両側幅方向に延びる複数のスリットを並列状に設け、このスリットで区画された部分の各々に、中央部の両側に位置する一対の電極と、両電極から連なって試験基板の両側に延びるランドパターンと、試験基板の両側に位置する保護パターンとを設け、この試験基板の両電極間にチップ部品を取り付け、試験基板の両側を保護パターンの部分で支持した状態で該基板に曲げを与え、ランドパターンを介してチップ部品の曲げ試験を電気的に行なうことを特徴とするチップ部品の曲げ試験方法。
IPC (2件)：
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