特許
J-GLOBAL ID：200903042607883459
異方性導電接着剤および電子デバイス製品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075684
公開番号（公開出願番号）：特開2001-262110
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：
【要約】【課題】 導電粒子どうしが接した際は導通せず、熱圧着した部分にのみ導通をとれ、高密度隣接回路間の絶縁性の確保が確実である異方性導電接着剤および電子デバイス製品を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性粒子を必須成分とし、上記(C)導電性粒子が、あらかじめその粒子表面を、2-ジブチルアミノ-4,6-ジメルカプト-sym-トリアジンなどのチオール系分散剤で表面処理されたものであるとともに、全体の樹脂組成物中に40重量%以下の割合で含有される異方性導電接着剤であり、またこの異方性導電接着剤を使用して部材を接着接続した電子デバイス製品である。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性粒子を必須成分とし、上記(C)導電性粒子が、あらかじめ粒子表面を下記一般式に示されるチオール系分散剤【化1】(但し、式中Rはアルキル基を表す)で表面処理されたものであるとともに、全体の樹脂組成物中に40重量%以下の割合で含有されることを特徴とする異方性導電接着剤。
IPC (6件)：
C09J163/00
, C09J 9/02
, H01B 1/00
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H05K 3/32
C09J163/00
, C09J 9/02
, H01B 1/00 M
, H01B 1/20 D
, H01B 5/16
, H05K 3/32 B
4J040EC001
, 4J040HC25
, 4J040HD02
, 4J040KA16
, 4J040KA32
, 5E319BB16
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA57
, 5G301DD03
, 5G307HA02
, 5G307HC01
