特許
J-GLOBAL ID:200903042615354244

電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池内 寛幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-329889
公開番号(公開出願番号):特開2000-156433
出願日: 1998年11月19日
公開日(公表日): 2000年06月06日
要約:
【要約】【課題】 樹脂パッケージの縦、横、高さがいずれも1mm以下とすることが可能な電子装置を提供する。【解決手段】 電子素子と、電子素子を載置する素子載置部を備えた厚さtが0.1mm未満の第1外部導出リードと、素子載置部と離間して配置された第2外部導出リードとを有し、第1外部導出リードは略S字形に折り曲げられ、その折り曲げ深さdを第1外部導出リードの厚さt以上とし、素子載置部の非電子素子側の封止樹脂の厚さTを折り曲げ深さdより小さくする。そして、電子素子、素子載置部、第1外部導出リードの一部、及び第2外部導出リードの一部を樹脂封止する。
請求項(抜粋):
電子素子と、前記電子素子を載置するための素子載置部を備えた厚さtが0.1mm未満の第1外部導出リードと、前記素子載置部と離間して配置された第2外部導出リードとを有し、前記電子素子、前記素子載置部、前記第1外部導出リードの一部、及び前記第2外部導出リードの一部を樹脂封止してなる電子装置であって、前記第1外部導出リードは略S字形に折り曲げられ、その折り曲げ深さdが前記第1外部導出リードの厚さt以上であり、前記素子載置部の非電子素子側の封止樹脂の厚さTが前記折り曲げ深さdより小さいことを特徴とする電子装置。
IPC (2件):
H01L 23/28 ,  H01L 23/48
FI (2件):
H01L 23/28 ,  H01L 23/48
Fターム (5件):
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109FA04

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