特許
J-GLOBAL ID：200903042616428942
フラックス特性を有するカプセル化剤とその使用法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
花田 久丸 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-509333
公開番号（公開出願番号）：特表平11-510961
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】封止された電気部品組み立て体並びに複数の電気端末部品を有する電気部品を複数の基質電気端末を有する基板担持部品に電気的に接続する方法が記載されている。電気部品および基質部品は、それらの間に挟まれておりそして複数の部品および基質の電気的接続部を覆っているカプセル化剤-生成性組成物を有する。ここに記載されている発明は熱硬化性樹脂(好適にはエポキシ樹脂)および該樹脂を架橋結合し且つまた融剤としても作用する架橋結合剤並びに場合により必要な条件下では架橋結合を開始させるための触媒も含むカプセル化剤生成性組成物の使用に関する。ハンダが融解した後にカプセル化剤-生成性組成物のゲル点に達する。
請求項（抜粋）：
1.複数の金属結合部位端末を有する電気部品を該電気部品の端末に対応する複数の金属付着部位を有する基板担持部品に、図4に示されているような表面設置リフロープロフィル条件で、熱硬化性樹脂およびハンダの溶融温度より下では融剤として作用しそして該ハンダの溶融温度に加熱された時には該電気部品上および基板担持部品上の金属結合部位の表面から酸化物コーテイングを除去する該架橋結合剤からなるカプセル化剤を用いて、封止し、ハンダで電気的に接続することによる電気組み立て体の製造方法であって、該熱硬化性樹脂および該架橋結合剤の組み合わせが該ハンダの融解温度以上のゲル点を有しており、該方法がa)カプセル化剤が液体形態である間に、酸化物コーテイングを該金属結合部位の表面から除去し、b)該カプセル化剤が液体形態である間で且つ該カプセル化剤がそのゲル点に達する前に、ハンダを融解して複数の金属結合部位端末を有する電気部品を該電気部品の端末に対応する複数の金属結合部位端末を有する基板担持部品に電気的に接続し、次にc)カプセル化剤のゲルを生成し、そして次にd)該ゲルを硬化させる段階を含む方法。2.熱硬化性樹脂がエポキシドである請求の範囲第1項記載の方法。3.架橋結合剤がポリ酸無水物またはカルボキシ末端ポリエステルである請求の範囲第1項記載の方法。4.架橋結合剤がポリ酸無水物またはカルボキシ末端ポリエステルである請求の範囲第2項記載の方法。5.複数の金属結合部位端末を有する電気部品を該電気部品の端末に対応する複数の金属付着部位を有する基板担持部品に、熱硬化性樹脂およびハンダの溶融温度より下では融剤として作用して該ハンダの溶融温度に加熱された時には該電気部品上および基板担持部品上の金属結合部位の表面から酸化物コーテイングを除去する該架橋結合剤からなるカプセル化剤を用いて、ハンダで電気的に接続することによる低熱量組み立て体の製造方法であって、該熱硬化性樹脂および該架橋結合剤の組み合わせが該ハンダの融解温度以上のゲル点を有し、該方法が1秒あたり約1°C〜4°Cの速度で該低熱量組み立て体がハンダ溶融と電気的接続を得られるのに十分な時間温度を上昇させることを含み、該温度上昇の間、a)カプセル化剤が液体形態である間に、酸化物コーテイングを該金属結合部位の表面から除去し、b)該カプセル化剤が液体形態である間で且つ該カプセル化剤がそのゲル点に達する前に、ハングを溶融させて複数の金属結合部位端末を有する電気部品を該電気部品の端末に対応する複数の金属付着部位端末を有する基板担持部品に電気的に接続し、次にc)カプセル化剤のゲルを生成し、そして次にd)該ゲルを硬化させる段階を含む方法。6.熱硬化性樹脂がエポキシドである、請求の範囲第5項記載の方法。7.架橋結合剤がポリ酸無水物またはカルボキシ末端ポリエステルである、請求の範囲第5項記載の方法。8.架橋結合剤がポリ酸無水物またはカルボキシ末端ポリエステルである、請求の範囲第6項記載の方法。9.第一電気部品の金属結合部位を第二電気部品の金属結合部位にハンダで電気的に接続するため並びに該第一および第二部品の間の電気ハンダ接続を覆うカプセル化剤を製造するためのカプセル化材料であって、a)熱硬化性樹脂、b)ハンダのハンダ融解温度もしくはそれ以下で該第一および第二電気部品の表面から酸化物コーテイングを除去する融剤としても作用する該樹脂用の架橋結合剤、並びにc)該架橋結合剤を用いる該熱硬化性樹脂の架橋結合に触媒作用を与える触媒であって、触媒、熱硬化性樹脂、および架橋結合剤の該混合物のDSCを用いて毎分10°の傾斜割合で測定されたピーク発熱がハンダの融点もしくはそれ以上であり、それによりハンダが融解した後に該架橋結合された熱硬化性樹脂のゲル点に達するようにさせる触媒、を含むカプセル化剤。10.熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求の範囲第9項記載のカプセル化剤。11.触媒がオクタン酸錫である、請求の範囲第9項記載のカプセル化剤。12.触媒がオクタン酸錫である、請求の範囲第9項記載のカプセル化剤。13.架橋結合剤がポリ酸無水物である、請求の範囲第9項記載のカプセル化剤。14.架橋結合剤がポリ酸無水物である、請求の範囲第10項記載のカプセル化剤。15.架橋結合剤がポリ酸無水物である、請求の範囲第11項記載のカプセル化剤。16.架橋結合剤がポリ酸無水物である、請求の範囲第12項記載のカプセル化剤。17.ハンダにより表面設置リフロープロフィル条件で生成される封止された電気的な相互接続を有する組み立て体を製造するためのカプセル化剤の成分を選択する方法であって、ここでカプセル化剤は熱硬化性樹脂、場合により融剤としても作用する架橋結合剤並びに場合により架橋結合用触媒からなり、この選択方法がa)該電気的な相互接続を製造するために使用されるハンダの融点を確定し、b)このカプセル化剤をハンダの融点を越える温度に加熱し、c)加熱段階b)中にカプセル化剤の発熱活性を測定し、d)ピーク発熱活性が起きる温度を確定し、e)ハンダの融点以上でピーク発熱活性を示すカプセル化剤として選択することを含む方法。18.選択されるカプセル化剤がハンダの融点もしくはそれ以上でピーク発熱活性を示す、請求の範囲第17項記載の方法。19.発熱活性の開始が確定され、カプセル化剤選択に関する基準にハンダの融解温度より40°C以上は低くない温度における発熱反応の開始も含まれる、請求の範囲第17項記載の方法。20.発熱活性の開始が確定され、カプセル化剤選択に関する基準にハンダの融解温度より40°C以上は低くない温度における発熱反応の開始も含まれる、請求の範囲第18項記載の方法。21.各々の端末がハンダ突起を含む複数の電気端末を有する電気部品、電気部品の端末に対応する複数の電気端末を有する基板担持部品、ハンダ付け温度に加熱した時に複数の電気端末の部品および複数の電気端末の基質からコーテイングを除去するカプセル化剤生成性物質、熱硬化性樹脂、触媒、並びにハンダ付け温度に加熱した時に該部品端末および該基質端末から該酸化物コーテイングを除去しそして触媒の存在下で該樹脂と表面設置リフロープロフィル条件で反応して該ハンダ温度以上でゲルを生成する融剤として作用する架橋結合剤を含み、このカプセル化剤は電気部品および基質の間に置かれており、このハンダ突起がリフローされそして電気部品を基質に電気的に接続する、電気部品組み立て体。22.熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、架橋結合剤が無水物である、請求の範囲第21項記載の電気部品組み立て体。23.無水物が無水琥珀酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ポリアジピン酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ポリアゼライン酸およびそれらの混合物よりなる群から選択される、請求の範囲第22項記載の電気部品組み立て体。24.エポキシ樹脂がDGEBA樹脂またはノボラック樹脂である、請求の範囲第22項記載の電気部品組み立て体。25.各々の端末がハンダ突起を含んでいる複数の電気端末を有する電気部品、電気部品の端末に対応する複数の電気端末を有する基板担持部品、ハンダ付け温度に加熱した時に複数の電気端末の部品および複数の電気端末の基質からコーテイングを除去するカプセル化剤生成性物質、熱硬化性樹脂、触媒、ハンダ付け温度に加熱した時に該部品端末および該基質端末から該酸化物コーテイングを除去しそして触媒の存在下で該樹脂と表面設置リフロープロフィル条件で反応して該ハンダ温度以上でゲルを生成する融剤として作用する架橋結合剤、を含む電気部品組み立て体。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/56 R
