特許

J-GLOBAL ID：200903042631901336

多層配線基板の製造方法

発明者： 渡部 真貴雄 ,  杉山 寿 ,  今林 慎一郎 ,  田中 勇 ,  岡 齊 ,  谷口 幸弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-148846
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015139
出願日： 1993年06月21日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】層間絶縁樹脂層と配線層との接着強度を高め、信頼性の高い多層配線基板の製造方法を実現する。【構成】第一の回路パターン101を形成した積層板100に、光硬化性と熱硬化性とを兼ね備えた絶縁樹脂層102を成膜し、ビアホール103を露光、現像により形成する。さらにビアホール部回路表面を耐粗化液性を有する導電性保護104で被覆し、絶縁樹脂層102の表面を粗化液で処理する。得られた粗化面102 ́(導電性保護104上を含む)上に下地導電膜105を形成した後、もしくは形成する前に、加熱により樹脂層を完全硬化する。さらに下地導電膜105上に電気銅めっき106し、これを配線パターンの形成されたマスクを用いて露光、現像し、第二の回路パターン105 ́、106 ́を形成する。この後、絶縁樹脂層102の成膜工程から第二の回路パターン105 ́、106 ́形成工程までを繰返し、多層化する。

請求項（抜粋）：

第一の配線層を有する配線基板上に、?@光硬化性と熱硬化性とを兼ね備えた絶縁樹脂層を形成する工程と、?A所定のマスクを介して前記絶縁樹脂層を露光、現像することによりビアホールを形成し、前記第一の配線層の層間接続領域を露出せしめる工程と、?B前記ビアホール内の配線層露出部表面に耐粗化液性を有する導電性保護膜を形成する工程と、?C前記絶縁樹脂層の表面を酸化力の大きな酸性粗化液でエッチングし粗化面を形成する工程と、?D前記ビアホール内の導電性保護膜表面を含む絶縁樹脂層の粗化面上に下地導電膜を形成する工程と、?E前記粗化面が形成された絶縁樹脂層を熱硬化処理により完全硬化する工程と、?F前記下地導電膜上にめっき膜を形成する工程と、?G前記下地導電膜及びめっき膜を所定の回路パターンの形成されたレジストマスクを介してエッチングし、第二の配線層となる回路パターンを形成する工程とを有すると共に、前記?@の絶縁樹脂層を形成する工程から?Gの第二の配線層となる回路パターンを形成する工程までの各工程を多層配線の積層数に見合った回数分だけ繰り返す工程を有して成る多層配線基板の製造方法。