特許

J-GLOBAL ID：200903042635077700

裏側ビアを持った透明サブマウント付き発光デバイス

発明者： マイケル ジェイ ルードワイズ
出願人/特許権者： ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッド ライアビリティ カンパニー
代理人 (4件)： 熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  今城 俊夫 ,  西島 孝喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-202236
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005369
出願日： 2005年06月14日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】 サブマウント上に取り付けられた発光デバイスを提供する。【解決手段】 デバイスは、そのデバイスの同じ側にある接点を持った半導体発光デバイスを含み、フリップチップ構造で接点に電気的に接続している伝導性ビアを持つ透明サブマウント上に取り付けられる。半導体発光デバイスの製造方法は成長基板上にある第一伝導型の第一域と第二伝導型の第二域間にある発光活性域を形成することを含む。接点域は第二域、活性域と部分的に第一域を通りエッチングされる。接点は第一域、すなわち、エッチングされた接点域、と第二域上に形成される。伝導ビアを持った透明サブマウントが準備され、成長基板が除去される前にアセンブリ-に結合される。サブマウントとアセンブリ-はその後一緒にさいの目状に切られ、ほぼ同じフットプリントを持つサブマウントとアセンブリ-が得られる。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

n型層と、 p型層と、 前記n型層と前記p型層との間に配置された活性域と、 前記n型層に電気的に接続された接続されたn接点と、 前記p型層に電気的に接続された接続されたp接点と、 を含み、前記n接点とp接点とが同じ側に形成されている、 半導体発光デバイスと、 電気的及び熱的に伝導性の複数のビアが貫通形成された透明サブマウントと、 を備え、 前記半導体発光デバイスの前記n接点が少なくとも一つの前記ビアに、前記p接点が少なくとも一つの他の前記ビアに、電気的、物理的にフリップチップ構造で接続された接続された、 ことを特徴とするデバイス。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L33/00 B ,  H01L23/12 501Z

Fターム (9件)：

5F041AA41 ,  5F041CA05 ,  5F041CA33 ,  5F041CA34 ,  5F041CA35 ,  5F041CA46 ,  5F041CA57 ,  5F041CA76 ,  5F041CA77

引用特許：

出願人引用 (1件)

• Jerome C.Bhatらによる米国特許出願一連番号10/632,719、発明の名称「Mount for Semiconductor Light Emitting Device」,2003年7月31日出願