薄膜除去方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内原晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-000596
公開番号（公開出願番号）：特開平5-050272
出願日： 1991年01月08日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】多様な配線構造に対して、常に最適な条件で薄膜除去する。【構成】レーザ光照射により発生した超音波の強度を測定し、超音波強度が急激に変化する点のレーザ光照射光強度から最適照射条件を事前に割り出し、最適条件で薄膜除去を行う。

請求項（抜粋）：

配線から成る吸収体層及び薄膜が順次形成された基板上の所要部にパルスレーザ光を照射し、前記吸収体層の温度上昇による体積膨張を利用して前記薄膜を除去する薄膜除去方法において、該所要部の近傍に連続レーザ光を照射し、該連続レーザ光の該近傍部からの戻り光と、入射する該連続レーザ光を干渉させて、該パルスレーザ光照射時に発生する超音波の強度を検出し、該超音波の強度を基準値と比較して、薄膜除去の終状態を判定することを特徴とする薄膜除去方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , H01L 21/302 , B23K101:40

引用特許：

審査官引用 (2件)

特公昭55-013721
特公昭55-013724

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