特許
J-GLOBAL ID：200903042647656757
Jリードパッケージ、ソケットシステム及びボードシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221963
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078917
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 Jリードパッケージの放熱効率を改善する。【構成】 Jリードパッケージ基部7の底部を金属リード2の高さと同じにするため、底部に凸部7aを設ける。そして、プリント配線基板3の熱伝導率の高い金属スルーホール6とパッケージ基部7とを接触させる。【効果】 パッケージ基部7からプリント配線基板3への熱伝導経路が構成され、パッケージ基部7の底部からプリント配線基板3の裏面3b等へ放熱を行うことができる。
請求項（抜粋）：
上面、底面及び前記底面側に設けられた凸部を有し、その内部に半導体チップを格納しているパッケージ基部と、前記パッケージ基部の側面に埋め込まれた一方端、及び前記パッケージ基部の前記底面側に向けて湾曲した他方端を有し、前記半導体チップとパッケージの外部の回路との接続を行うためのJ型のリードとを備え、前記リードの前記他方端の高さと前記パッケージ基部の前記凸部の高さとが同じになるように配置されている、Jリードパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/34
, H01L 23/32
, H01L 23/36
, H05K 1/18
