特許
J-GLOBAL ID：200903042655984879
温度槽内の搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146609
公開番号（公開出願番号）：特開平5-310322
出願日： 1992年05月11日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構造で安定した動作を得られる温度槽内の搬送装置を提供すること。【構成】 温度槽2内に半導体装置10を保持するための搬送保持部3と、この搬送保持部3を駆動するための駆動部4とを設けるとともに、この駆動部4を遮へい用カバー6にて包囲する。駆動部4として、駆動用モータ5と、第1、第2プーリー41、42およびベルト44とを設け、遮へい用カバー6内に空気を送る流入口6aと、遮へい用カバー6内を循環した空気を排出する流出口6bとを設ける。
請求項（抜粋）：
所望の温度に設定される温度槽内にて、被搬送物を搬送する温度槽内の搬送装置において、前記温度槽内には、前記被搬送物を保持するための搬送保持部と、前記搬送保持部を駆動するための駆動部とが設けられており、前記駆動部は遮へい用カバーにて包囲されていることを特徴とする温度槽内の搬送装置。
IPC (3件)：
B65G 49/00
, B65G 47/91
, H01L 21/68
