特許

J-GLOBAL ID：200903042667657695

ダイボンディング装置

発明者： 黒澤 哲也 ,  世良 通利
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245251
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111427
出願日： 1994年10月11日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】ダイボンディング動作を連続的に行う際に、コレットの吸引力の解除タイミングを接着剤塗布表面の最上面に対して一定量の位置となるように自動的に制御し、素子の反りが無くなった状態で接着剤塗布部上に接着する。【構成】リードフレーム2上の接着剤塗布位置上でダイボンディングヘッド7および半導体素子吸着状態のコレット6を降下させ、コレットの吸引力を解除し、素子をリードフレーム2上に載置して接着させる素子接着装置21と、接着剤塗布位置と素子接着位置との間でリードフレーム搬送路の上方に固定配設され、リードフレーム表面までの距離および接着剤塗布表面までの距離を連続的に非接触方式で測定する測定装置22と、接着剤塗布表面の最上面までの距離データに基づいて、コレットが接着剤塗布表面の最上面の位置に達した時点でコレットの吸引力を解除するように制御する制御装置23とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上の接着剤塗布位置上でダイボンディングヘッドおよびこれに取り付けられた半導体素子吸着状態のコレットを降下させ、上記コレットの半導体素子に対する吸引力を解除し、上記半導体素子をリードフレーム上に載置して接着させる素子接着装置と、前記接着剤塗布位置と素子接着位置との間でリードフレーム搬送路の上方に固定配設され、リードフレーム表面までの距離および接着剤塗布表面までの距離を連続的に非接触方式で測定する測定装置と、上記測定装置により得られた接着剤塗布表面の最上面までの距離データに基づいて、前記コレットが接着剤塗布表面の最上面の位置に達した時点で前記コレットの吸引力を解除するように制御する制御装置とを具備することを特徴とするダイボンディング装置。