特許

J-GLOBAL ID：200903042672968097

半導体装置の封止装置用金型及び封止装置及び封止方法

発明者： 武部 直人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-059149
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252013
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】不良発生が防止され製造効率が良い半導体装置の封止装置及びそのための封止装置用金型及び低コストの封止方法を提供することを目的としている。【解決手段】本発明は、リードフレームが接続された半導体チップの上、下面にそれぞれ対向して設けられ、半導体チップの上、下面側に配置された樹脂シートの中央部を挟んで加圧する互いに移動可能な中央加圧部9aと、半導体チップの上、下面にそれぞれ対向して中央加圧部9aに隣接して設けられ、樹脂シートの中央部に隣接した周辺部を挟んで加圧する互いに移動可能な周辺加圧部10a と、少なくとも周辺加圧部10a に隣接して設けられ、リードフレームを挟んで固定する互いに移動可能な型締め部11a とを有する金型7aと、金型7aの中央加圧部9aから周辺加圧部10a の順に駆動し、樹脂シートを加圧する駆動手段とを備えている。

請求項（抜粋）：

リードフレームが接続された半導体チップの上、下面にそれぞれ対向して設けられ、前記半導体チップの上、下面側に配置された平板状の封止部材の中央部を挟んで加圧する互いに移動可能な中央加圧部と、前記半導体チップの上、下面にそれぞれ対向して前記中央加圧部に隣接して設けられ、前記封止部材の前記中央部に隣接した周辺部を挟んで加圧する互いに移動可能な周辺加圧部と、少なくとも前記周辺加圧部に隣接して設けられ、前記リードフレームを挟んで固定する互いに移動可能な型締め部とを備え、前記中央加圧部から外周の前記周辺加圧部に向けて順次加圧するように配置されたことを特徴とする半導体装置の封止装置用金型。