特許

J-GLOBAL ID：200903042684343319

磁場配列を利用した研削用砥粒体の再生方法及び再生装置

発明者： 梅原 徳次 ,  枝村 一弥 ,  芝田 勲
出願人/特許権者： 梅原 徳次 ,  有限会社新技術マネイジメント ,  ニスカ株式会社
代理人 (1件)： 西山 善章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298187
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103465
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月08日
要約：

【要約】【課題】 使用によって研削能力が劣化した磁性流動砥石を廃棄することなく、その中に含まれる砥粒、磁性粒子又は研削によって生じた研削屑等を分離回収しそれらを再利用する方法及びそのための再生装置を提供する。【解決手段】 砥粒と磁性粒子を含有する結合材を磁界環境下において固化した研削用砥粒体の再生方法であって、前記固化した研磨用砥粒体を液化させる液化工程と、前記液化工程によって液化された前記結合材の中から、前記砥粒又は磁性粒子の少なくとも一方を分離する分離工程と、前記分離された物質又は前記結合材中に残留した物質若しくは前記結合材を利用することにより前記研削用砥粒体を再生する再生工程と、の各工程から構成され、前記液化工程は、研削用砥粒の加熱又は前記結合材に反応する特定の溶剤の添加によって行われる。

請求項（抜粋）：

砥粒と磁性粒子を含有する結合材を磁界環境下において固化した研削用砥粒体の再生方法であって、前記固化した研磨用砥粒体を液化させる液化工程と、前記液化工程によって液化された前記結合材の中から、前記砥粒又は磁性粒子の少なくとも一方を分離する分離工程と、各工程を有する磁場配列を利用した研削用砥粒体の再生方法。

IPC (8件)：

B24B 57/00 ,  B03C 1/00 ,  B03C 1/30 ,  B09B 3/00 ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 5/00 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/00 340

FI (9件)：

B24B 57/00 ,  B03C 1/00 A ,  B03C 1/30 Z ,  B24B 37/00 D ,  B24D 3/00 340 ,  B09B 3/00 303 Z ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 3/00 304 Z ,  B09B 5/00 Z

Fターム (33件)：

3C047FF08 ,  3C047GG14 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AC01 ,  3C058CB06 ,  3C063AA02 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB04 ,  3C063BC01 ,  3C063BC03 ,  3C063BD01 ,  3C063BD04 ,  3C063CC30 ,  3C063EE09 ,  3C063FF23 ,  3C063FF30 ,  4D004AA50 ,  4D004BA10 ,  4D004CA09 ,  4D004CA12 ,  4D004CA15 ,  4D004CA22 ,  4D004CA34 ,  4D004CA40 ,  4D004CA41 ,  4D004CB02 ,  4D004CB21 ,  4D004DA01 ,  4D004DA03 ,  4D004DA06 ,  4D004DA11