特許
J-GLOBAL ID：200903042685716780
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-019144
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213465
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体装置に使用されるヒューズ部材の形成技術に関し、特別な製造工程を追加することなく、比較的小エネルギーのレーザー光により十分かつ容易にヒューズ部材を切断可能にすることを目的とする。【構成】 レーザー光5により切断可能なヒューズ部材1を有する半導体装置において、ヒューズ部材1の長さLが最大でもレーザー光5の照射スポット径Dと同等の大きさとなるように該ヒューズ部材を設けるように構成する。
請求項（抜粋）：
レーザー光(5)により切断可能なヒューズ部材(1)を有する半導体装置において、前記ヒューズ部材(1)の長さ(L)が最大でも前記レーザー光(5)の照射スポット径(D)と同等の大きさとなるように該ヒューズ部材を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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