特許
J-GLOBAL ID：200903042687743717
切断装置及び切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中谷 武嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-325345
公開番号（公開出願番号）：特開2004-155159
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】効率よく作業が行え、かつ、綺麗な切断面が得られる切断方法を提供することを目的とする。【解決手段】脆性材料Wを切断線に沿って加熱し、切断線上を冷却して熱応力により脆性材料Wの表面に亀裂aを生じさせ亀裂aに沿って分断を行う方法である。脆性材料Wの切断線上であって加熱による膨張により生ずる脆性材料Wの圧縮応力が引張応力へと変化する応力変曲点乃至その近傍を冷却し、脆性材料Wの表面に亀裂aを生じさせる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱応力によって脆性材料(W)の表面に亀裂(a)を生じさせ該亀裂(a)に沿って分断を行う切断装置に於て、切断線に沿って上記脆性材料(W)を加熱するレーザ照射手段(1)と、該レーザ照射手段(1)による加熱エリア(H)に間隔(G)をもって追従して該脆性材料(W)を冷却する冷却手段(2)と、該加熱エリア(H)と該冷却手段(2)による冷却ポイント(C)との上記間隔(G)を変更可能とする相対位置変更手段と、を備えたことを特徴とする切断装置。
IPC (4件)：
B28D5/00
, B23K26/00
, B23K26/14
, C03B33/09
B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, B23K26/00 320E
, B23K26/14 Z
, C03B33/09
3C069AA01
, 3C069AA06
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 3C069EA02
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CB06
, 4E068CH08
, 4E068DB12
, 4E068DB13
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC10
, 4G015FC14
