特許
J-GLOBAL ID:200903042688185726
ポリイミドフィルムおよびその用途
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
久保山 隆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-199553
公開番号(公開出願番号):特開平8-176300
出願日: 1995年08月04日
公開日(公表日): 1996年07月09日
要約:
【要約】【課題】高耐熱性、低吸湿性、良はんだ耐熱性、低誘電特性等の各種物性に優れた2層フレキシブルプリント基板およびそれを与える特定のポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】一般式(1)【化1】(式中、Xは炭素数1〜20の炭化水素基または硫黄原子を表す。Rはハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、aは0〜4の整数で置換基の数を表す。)で表されるジアミノ化合物、またはこれと他の特定のジアミノ化合物との混合物と、テトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミドを成膜してなるポリイミドフィルム、それを用いた接着剤層のないフレキシブルプリント基板、および電子部品または電線等の保護被覆材。
請求項(抜粋):
一般式(1)【化1】(式中、Xは炭素数1〜20の炭化水素基または硫黄原子を表す。Rはハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、aは0〜4の整数で置換基の数を表す。但し、複数のRおよびaはそれぞれ独立に異なった置換基および値をとりうる。)で表されるジアミノ化合物と、一般式(2)【化2】(式中、Yはメチレン基、酸素原子、硫黄原子、またはスルホニル基を表す。Rはハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、aは0〜4の整数で置換基の数を表す。但し、複数のRおよびaはそれぞれ独立に異なった置換基および値をとりうる。またnは0〜2の整数を表す。)で表されるジアミノ化合物とのモル比が10:0〜1:9であるジアミノ化合物またはジアミノ化合物の混合物、および一般式(3)【化3】(式中、Zは炭素数2以上の4価の有機基を表す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミドを成膜してなるポリイミドフィルム。
IPC (7件):
C08G 73/10 NTF
, C08J 5/18 CFG
, H01B 3/30
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, H05K 3/28
, B29K 79:00
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