特許

J-GLOBAL ID：200903042689733301

回路部材接続用接着剤並びに回路板及びその製造方法

発明者： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-032626
公開番号（公開出願番号）：特開2009-147361
出願日： 2009年02月16日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接続剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、回路部材どうしが接続された回路板と、その製造方法とを提供する。【解決手段】相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を直接接触により電気的に接続するための回路部材接続用接着剤40であって、接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、上記接着樹脂組成物100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する回路部材接続用接着剤40と、該接着剤40を用いて回路部材同士が接続される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を直接接触により電気的に接続するための回路部材接続用接着剤であって、 接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、 上記接着樹脂組成物100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する回路部材接続用接着剤。

IPC (9件)：

H01L 21/60 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 5/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 133/00 ,  C09J 133/14 ,  C09J 7/00

FI (9件)：

H01L21/60 311S ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J5/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J7/00

Fターム (21件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040EC001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-158970   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路部材接続用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-307143   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路部材接続用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-204553   出願人：日立化成工業株式会社
• 特願2000-565061
  出願番号：特願2000-565061