特許

J-GLOBAL ID：200903042692862210

突起電極を有する基板の接続方法

発明者： 斉藤 浩一
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262072
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082759
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】 隣接する突起電極間でショートが発生しないようにすることができる上、回路基板の接続端子の部分が凸凹している場合でも、接続不良が発生しないようにする。【構成】 フレキシブル配線基板21のフィルム基板22上に形成された接続パッド24上にニッケルメッキからなる突起電極27を形成し、突起電極27の表面に半田メッキからなる半田層28を突起電極27よりも厚く形成する。次に、熱処理を行うと、半田層28が一旦溶融した後、表面張力により丸まるとともに突起電極27の表面に集まり、半田ボール29が形成される。そして、フレキシブル配線基板21の突起電極27と回路基板31の接続端子33とを半田ボール29を介して接続する。この場合、半田ボール29が溶融しても横方向に流れることがなく、また半田の量が多いので、接続不良が発生しないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されかつ該基板上に形成された絶縁膜に形成された開口部を介して露出された接続パッド上に金属メッキからなる突起電極を形成し、この突起電極の表面に半田メッキからなる半田層を前記突起電極よりも厚く形成し、熱処理を行って前記半田層を一旦溶融させた後固化させることにより、前記突起電極の表面に半田ボールを形成し、この半田ボールを介して前記突起電極を別の基板の接続端子に接続することを特徴とする突起電極を有する基板の接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L