特許

J-GLOBAL ID：200903042696158029

プリント基板の絶縁試験方法

発明者： 小澤 信悟
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320150
公開番号（公開出願番号）：特開平5-157798
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 絶縁不良箇所を焼損しないように低電圧と高電圧での絶縁試験を少ない工数で実施でき、製品の歩留まりと品質の向上、作業効率の向上を図ること。【構成】 試験対象の絶縁不良箇所を焼損しない低電圧での絶縁試験を行い、合格であれば、次に高電圧の絶縁試験を実施し、不合格であれば高電圧の絶縁試験は実施しないようにする。

請求項（抜粋）：

表裏間を電気的に接続する接続部材を複数個有し、これらの接続部材間の絶縁性能を試験するプリント基板の絶縁試験方法であって、試験対象として選択した1対の接続部材間に低電圧の試験電圧を印加して低電圧での絶縁試験を行い、試験結果が合格であれば、続いて低電圧の試験電圧を遮断することなく高電圧の試験電圧を印加し、高電圧での絶縁試験を行い、低電圧での試験結果が不合格であれば高電圧の絶縁試験は実施しないことを特徴とするプリント基板の絶縁試験方法。