特許

J-GLOBAL ID：200903042704045123

半導体パッケージ

発明者： 佐藤 一裕
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-083583
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279575
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 さらなる半導体パッケージの小型化並びに薄型化を図る。【構成】 一方の面にチップ電極13が形成された半導体チップ11と、半導体チップ11を封止するとともに、チップ電極13に連通してパッケージ厚み方向に形成された接続用孔16を有する封止樹脂部12と、接続用孔16を介してチップ電極13に接続された外部接続用の端子部17とを備えた樹脂封止型の半導体パッケージ。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型の半導体パッケージにおいて、一方の面にチップ電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップを封止するとともに、前記チップ電極に連通してパッケージ厚み方向に形成された接続用孔を有する封止樹脂部と、前記接続用孔を介して前記チップ電極に接続された外部接続用の端子部とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/48

FI (4件)：

H01L 23/28 A ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/48 M ,  H01L 23/30 D