特許

J-GLOBAL ID：200903042704670648

多層製造物及びその製造プロセス、並びに金属状粒子の形成を最小限にするためのプロセス

発明者： エレフゼリオス アダモポウロス ,  ユンギール キム ,  カン-ウーク リー ,  タエ スン オー ,  テレンス ロバート オトゥール ,  サンパス プルショッタマン ,  ジョン ジェイムズ リトスコ ,  ジェーン マーガレット ショー ,  アルフレッド ヴィエベック ,  ジョージ フレデリック ウォーカー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264254
公開番号（公開出願番号）：特開平6-106678
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 電子実装において、多層製造物10中のポリイミド同士の接着及びポリイミドと金属基板の接着を向上させる。【構成】 多層製造物10は自身へ接着された末端不飽和接着ポリイミド16を含み、基板と反対の接着ポリイミド表面がポリイミド18へ接着されている。さらに、末端不飽和接着ポリイミド16とポリイミド18の交互層を一組または複数有する。新規な接着ポリイミドは、アザアデニン、アミノベンゾトリアゾール、アミノプリン又はアミノピラゾロピリミジン等の末端不飽和ヘテロ環式基を有するODPA-APB等の接着ポリイミドである。

請求項（抜粋）：

末端不飽和基を有するポリイミド分子から形成された末端不飽和接着ポリイミドが接着された基板を含む多層製造物であって、前記基板と反対の前記接着ポリイミド表面がポリイミドへ接着され、更に、前記末端不飽和接着ポリイミド及び前記ポリイミドの1組または複数の交互層を有することを特徴とする多層製造物。

IPC (6件)：

B32B 27/00 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/08 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-157190
  
• 特開昭50-005348