特許

J-GLOBAL ID：200903042711105190

円板状基板エッジモニタ装置

発明者： 伊部 英史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065702
公開番号（公開出願番号）：特開2001-249016
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】電子デバイスのプロセスにおける異物の発生源となる端部の成膜異常の程度と発生位置の特徴を円板状基板の円周の接線方向からプローブ光を入射し、その異常部による散乱光を検出することにより計測する方式を提供する。【解決手段】 本発明によれば、電子デバイスの円板状の基板端部の異常を非破壊で検出することにより、プロセスの不具合の早期の検知・対策究明が可能になり、デバイスの歩留まり向上、原価低減が図れる。

請求項（抜粋）：

電子デバイスを形成する基板の側面およびその近傍における表面の凹凸や異物の異物、発生位置を定期的にモニタすることを異物管理の指標として含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

IPC (5件)：

G01B 11/30 ,  G01N 21/95 ,  G01N 21/956 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/66

FI (6件)：

G01B 11/30 A ,  G01N 21/95 A ,  G01N 21/956 A ,  G11B 5/84 C ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Z

Fターム (43件)：

2F065AA49 ,  2F065BB03 ,  2F065CC03 ,  2F065CC19 ,  2F065CC25 ,  2F065CC31 ,  2F065DD06 ,  2F065FF41 ,  2F065FF65 ,  2F065FF67 ,  2F065GG04 ,  2F065GG24 ,  2F065HH04 ,  2F065HH12 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ05 ,  2F065LL09 ,  2F065LL30 ,  2F065LL67 ,  2F065MM04 ,  2F065NN16 ,  2F065PP13 ,  2F065SS13 ,  2F065TT02 ,  2G051AA51 ,  2G051AA71 ,  2G051AB01 ,  2G051AB07 ,  2G051AB10 ,  2G051BA10 ,  2G051CA07 ,  2G051CB05 ,  2G051DA08 ,  4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106CA41 ,  4M106CA42 ,  4M106DB01 ,  4M106DB03 ,  4M106DB07 ,  5D112AA02 ,  5D112JJ03 ,  5D112JJ05