不活性ガス供給機構付ボンディングヘッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：仁科勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028378
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214864
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ボンディング装置におけるボンディングヘッドを次のようにする。第一に、接合部の不活性ガスによるシールドを確実なものとする。第二に、不活性ガスの加熱手段としてボンディングヘッドの加熱機能を利用する。第三に、接合後の半田硬化のスピードを向上させる冷却機能をも持たせる。【解決手段】第一に、加熱部を有するボンディングヘッドの下面側の半導体保持領域外に所望数の不活性ガス供給穴を設ける。第二に、加熱部を貫通又はこれに接触し、不活性ガス供給穴に不活性ガスを供給するガス通路を形成する。第三に、ガス通路に供給量の切替可能な不活性ガス供給部を接続する。第四に、加熱部の加熱停止指令に基づき供給量を変更する。

請求項（抜粋）：

加熱部を有するボンディングヘッドの下面側の半導体保持領域外に所望数の不活性ガス供給穴を設け、加熱部を貫通又はこれに接触し、不活性ガス供給穴に不活性ガスを供給するガス通路を形成し、上記ガス通路に不活性ガス供給量の切替可能な不活性ガス供給部を接続し、加熱部の加熱停止指令に基づき不活性ガスの供給量を変更することを特徴とする不活性ガス供給機構付ボンディングヘッド。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 311 S , H01L 21/603 C

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