導電性ペーストおよびセラミック電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-063593
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270457
出願日： 2001年03月07日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、セラミック素体の内部に埋もれた内部電極の端面をセラミック素体の端面に確実に露出せしめ、内部電極と端子電極との電気的かつ機械的な接合を確保することができる導電性ペーストおよびこれを用いて端子電極を形成したセラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、セラミック電子部品の端子電極形成に供される導電性ペーストであって、導電成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有し、ガラスフリットは、塩基度が0.43以上であり、かつガラス軟化点が630°C以下の非晶質ガラスであることことを特徴とする。また、本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に接するように形成された端子電極と、を備え、端子電極は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック電子部品の端子電極形成に供される導電性ペーストであって、導電成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有し、前記ガラスフリットは、塩基度が0.43以上であり、かつガラス軟化点が630°C以下の非晶質ガラスであることことを特徴とする、導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 , H01B 1/22

FI (2件)：

H01G 4/12 361 , H01B 1/22 A

Fターム (16件)：

5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AJ03 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA34 , 5G301DA36 , 5G301DA38 , 5G301DA39 , 5G301DA40 , 5G301DA42 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

導電ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-034342 出願人：株式会社村田製作所

前のページに戻る