特許

J-GLOBAL ID：200903042725469829

常圧パルスプラズマ処理方法とその装置

発明者： 屋良 卓也
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285171
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094221
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 大気圧条件下で安定した放電状態を実現させることができ、簡便な装置かつ、少量の処理用ガスで処理の可能な放電プラズマ処理を用いて、ビアホール穴あけ加工後の残滓処理をすることができる方法及びその装置を提供。【解決手段】 レーザーにより穴開け加工をした銅張積層板用の熱硬化性樹脂に対するプラズマ処理であって、大気圧近傍の圧力下、含酸素ガスを少なくとも一種又はそれを希釈するガスを含むガス雰囲気中で、一対の電極の少なくとも一方の面に固体誘電体を設置し、当該一対の電極間にパルス化された電界を印加することにより発生させた放電プラズマを用い、レーザー加工後のビアホール周辺及び内壁の残滓を除去することを特徴とする常圧プラズマ処理方法及び装置。

請求項（抜粋）：

レーザーにより穴開け加工をした銅張積層板用の熱硬化性樹脂に対するプラズマ処理であって、大気圧近傍の圧力下、含酸素ガスを少なくとも一種又はそれを希釈するガスを含むガス雰囲気中で、一対の電極の少なくとも一方の面に固体誘電体を設置し、当該一対の電極間にパルス化された電界を印加することにより発生させた放電プラズマを用い、レーザー加工後のビアホール周辺及び内壁の残滓を除去することを特徴とする常圧プラズマ処理方法。

IPC (4件)：

H05K 3/26 ,  H01L 21/3065 ,  H05K 3/00 ,  H05H 1/24

FI (4件)：

H05K 3/26 B ,  H05K 3/00 N ,  H05H 1/24 ,  H01L 21/302 B

Fターム (15件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343BB24 ,  5E343EE01 ,  5E343EE36 ,  5E343FF23 ,  5F004AA09 ,  5F004AA13 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BC06 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB26