特許
J-GLOBAL ID：200903042728195240
固体撮像素子の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032724
公開番号（公開出願番号）：特開平6-233311
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 固体撮像素子3に固定した周辺回路基板4にペルチェ素子6を取り付け、さらに、このペルチェ素子6に放熱板7を固定し、この放熱板7と筐体2とを、蛇行部5aを設け熱伝導部材5によって連結した構成とする。【効果】 熱伝導部材の放熱効果を低下させることなく、固体撮像素子に加わる機械的ストレスを防止でき、また、周囲温度が高くても確実に固体撮像素子を冷却することが可能となる。
請求項（抜粋）：
色分解プリズムを取り付けた筐体と、この色分解プリズムの光射出面に固定された固体撮像素子とを、一方向又は二方向に蛇行させた熱伝導部材によって連結したことを特徴とする固体撮像素子の放熱構造。
IPC (2件)：
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