特許
J-GLOBAL ID：200903042735263560
無方向性電磁厚板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-170738
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026327
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、無方向性電磁厚板の製造方法を提供する。【構成】 C:0.01%以下、Si:0.10〜3.5%、S:0.02〜0.20%、Al:0.10〜3.0%の成分系で950〜1150°C加熱、800°C以上で圧延形状比0.6以上の圧延と圧下率35〜70%の圧延を行ない、板厚に応じて、脱水素熱処理、焼鈍または焼準を行なうことで切削性が良く、中磁場での磁気特性の優れた無方向性電磁厚板の製造方法。【効果】 切削性が良く、中磁場での磁気特性が優れている。
請求項（抜粋）：
重量%で、C :0.01%以下、Si:0.10%以上、3.5%以下、Mn:0.20%以下、S :0.02%以上、0.20%以下、Al:0.10%以上、3.0%以下、N :0.004%以下、O :0.005%以下、H :0.0002%以下、残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を950〜1150°Cに加熱し、800°C以上で下記(1)式での圧延形状比Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行ない、引き続き800°C以下で圧下率を35〜70%とする圧延を行なった後、750〜950°Cで焼鈍するかあるいは910〜1000°Cで焼準することを特徴とする切削性が良く、中磁場での磁気特性の優れた無方向性電磁厚板の製造方法。【数1】
IPC (4件)：
C21D 8/12
, H01F 1/16
, C22C 38/00 303
, C22C 38/06
