特許

J-GLOBAL ID：200903042739031230

赤外線データ通信モジュールの製造方法

発明者： 堀尾 友春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-249537
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077406
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 赤外線データ通信モジュールの製造過程において中間品のかたちを整えることにより、不良品の輩出を抑えて効率良く製造することができるようにする。【解決手段】 発光素子2および受光素子をペアとし、これらのペアを多数組にわたって基板1上に搭載しておき、上記ペアの2組以上を互いに共通する樹脂パッケージ4によって一括して封止する工程を有している、赤外線データ通信モジュールの製造方法であって、樹脂パッケージ4の封止工程を経て得られた基板1を、その上下両側から一対の押型によって押圧保持する工程を有している。

請求項（抜粋）：

発光素子および受光素子をペアとし、これらのペアを多数組にわたって基板上に搭載しておき、上記ペアの2組以上を互いに共通する樹脂パッケージによって一括して封止する工程を有している、赤外線データ通信モジュールの製造方法であって、上記樹脂パッケージの封止工程を経て得られた上記基板を、その上下両側から一対の押型によって押圧保持する工程を有していることを特徴とする、赤外線データ通信モジュールの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 31/12 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 31/12 A ,  H01L 33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA40 ,  5F041AA41 ,  5F041DA41 ,  5F041FF14 ,  5F089AA01 ,  5F089CA09 ,  5F089CA20 ,  5F089EA03