特許
J-GLOBAL ID：200903042739205760
電解質構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
下田 容一郎
, 田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-282537
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095464
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】本発明は、電解質膜からの触媒材の剥離や電解質膜の反りを抑制可能な電解質構造体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】基材の片面に電解質膜を形成してなる膜付基材を準備する準備工程11と、基材から電解質膜が剥離することを防止するため電解質膜の縁と基材の間に剥離防止テープを貼付けるテープ貼付工程12と、剥離防止テープで押さえた電解質膜のおもて面に第1触媒材を塗布して触媒付基材を得る第1塗布工程14と、触媒付基材から基材を除去することで片面触媒付電解質膜を得る基材除去工程15と、片面触媒付電解質膜を上下反転する反転工程16と、片面触媒付電解質膜のうら面に第2触媒材を塗布して電解質膜の両面に触媒材が付いた電解質構造体を得る第2塗布工程18とからなることを特徴とする【選択図】図8
請求項（抜粋）：
基材の片面に電解質膜を形成してなる膜付基材を準備する準備工程と、
前記基材から前記電解質膜が剥離することを防止するため前記電解質膜の縁と前記基材の間に剥離防止テープを貼付けるテープ貼付工程と、
前記剥離防止テープで押さえた電解質膜のおもて面に第1触媒材を塗布して触媒付基材を得る第1塗布工程と、
前記触媒付基材から前記基材を除去することで片面触媒付電解質膜を得る基材除去工程と、
前記片面触媒付電解質膜を上下反転する反転工程と、
前記片面触媒付電解質膜のうら面に第2触媒材を塗布して電解質膜の両面に触媒材が付いた電解質構造体を得る第2塗布工程と、
からなることを特徴とする電解質構造体の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5H026AA06
, 5H026BB04
, 5H026CX04
, 5H026HH03
