特許
J-GLOBAL ID：200903042740883445
異方導電フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303148
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157720
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【構成】 絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子が、その中心核が高分子核材1で、その表面に金属膜2を有し、該金属膜の更に外層に該金属膜2よりも低融点の金属膜3を有する異方導電フィルム。【効果】 微細な回路同士の接続においても、容易に全端子にわたって高い接続信頼性が得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子が、その中心核が高分子核材で、その表面に金属膜を有し、該金属膜の更に外層に該金属膜よりも低融点の金属膜を有することを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (7件)：
C09J 7/00 JHL
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 1/14
, H05K 3/32
