特許

J-GLOBAL ID：200903042759629574

IC用トレー

発明者： 植木 徹 ,  吉村 正司 ,  金崎 和春 ,  岩田 稲夫 ,  瀧口 稔
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286098
公開番号（公開出願番号）：特開平5-221472
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 導電性と靱性に優れた反りのないIC用トレーを得る。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂100重量部に対して、(B)数平均繊維長が0.05〜1.2mmの範囲にある炭素繊維0.1〜40重量部、(C)アスペクト比が20以上である板状無機充填剤0.1〜50重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗が101 から1012Ωの範囲であるIC用トレー。【効果】 導電性、靱性、さらに反り変形がない為、IC用トレーとして好適に使用てきる。

請求項（抜粋）：

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂100重量部に対して、(B)数平均繊維長が0.05〜1.5mmの範囲にある炭素繊維0.1〜40重量部、(C)アスペクト比が20以上である板状無機充填剤0.1〜50重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗が101 から1012Ωの範囲であるIC用トレー。

IPC (8件)：

B65D 85/38 ,  B65D 85/00 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/06 ,  C08L 71/12 LQN ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-180958
  
• 特開平3-045652
  
• 特開平1-319552