特許
J-GLOBAL ID：200903042762540690
セラミックス多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩根 正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-115381
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302968
出願日： 1993年04月19日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 内部配線とヴィア、及び表面配線とヴィアの接続が確実なものとなるセラミックス多層配線基板を提供すること。【構成】 低温焼成セラミックスを複数枚積層して形成したセラミックス多層配線基板において、表面配線導体として銀-パラジウム導体を用い、該表面配線導体と接するヴィア導体には、上記表面配線導体のパラジウム比率の1/5〜1/2のパラジウムを含む銀-パラジウム導体を用い、さらにヴィア導体と接する内部配線導体には、前記ヴィア導体のパラジウム比率の1/5以上のパラジウムを含む銀-パラジウム導体を用いたセラミックス多層配線基板とした。
請求項（抜粋）：
低温焼成セラミックスを複数枚積層して形成したセラミックス多層配線基板において、表面配線導体として銀-パラジウム導体を用い、該表面配線導体と接するヴィア導体には、上記表面配線導体のパラジウム比率の1/5〜1/2のパラジウムを含む銀-パラジウム導体を用い、さらにヴィア導体と接する内部配線導体には、前記ヴィア導体のパラジウム比率の1/5以上のパラジウムを含む銀-パラジウム導体を用いたことを特徴とするセラミックス多層配線基板。
引用特許：
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