特許

J-GLOBAL ID：200903042762860937

半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材

発明者： 岩 方 裕 一 ,  野 口 勇 人 ,  田 口 克 久 ,  江 部 和 義
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136993
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331962
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハの加工方法は、データキャリアを備えた半導体ウエハ支持部材に回路が形成されたウエハを固定する工程、ウエハの加工に必要な情報をデータキャリアに入力する工程、および前記情報をデータキャリアから読み取り、該情報に基づいてウエハの加工を行う工程からなる。【効果】 半導体ウエハ加工の工程管理に必要な情報が、ウエハ支持部材に設けられたデータキャリアに記憶されているので、ホストコンピュータの負担を軽減し、工場間でウエハを移送する場合でも、ウエハとともに必要な情報も一体で移送されるので情報管理が容易になる。さらに、裏面研削、ダイシングおよびピックアップの一連の工程を、ウエハ(チップ)が支持部材上に保持されている同一形態で行いうるので工程管理が容易になり、また工程間の搬送を、ウエハが支持部材上に保持された形態で行えるので、搬送中のウエハの破損も防止できる。

請求項（抜粋）：

データキャリアを備えた半導体ウエハ支持部材に、回路が形成されたウエハを固定する工程、ウエハの加工に必要な情報をデータキャリアに入力する工程、および前記情報をデータキャリアから読み取り、該情報に基づいてウエハの加工を行う工程からなること特徴とする半導体ウエハの加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/304 631

FI (2件)：

H01L 21/78 N ,  H01L 21/304 631

引用特許：

審査官引用 (1件)

• FAシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-237284   出願人：株式会社ディスコ