特許

J-GLOBAL ID：200903042764176146

集積回路パッケージ

発明者： 千釜 広樹
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038017
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236658
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 集積回路パッケージをプリント基板に容易に搭載可能とし、集積回路パッケージのプリント基板への搭載時の工数やその製造コストを削減する。【構成】 集積回路パッケージ1のリードピン2は円筒形状となっており、その円筒形の各部の径は先端にいくほど小さくなっている。リードピン2の先端部はすり割りを入れて2分割しており、それらの分割部に対しては夫々弾性が付与されている。集積回路パッケージ1をプリント基板3に搭載する場合、リードピン2の分割部をプリント基板3のスルーホール4に挿入できる位置まで圧入すると、分割部はスルーホール4の径に合わせてリードピン2の内側に誘導され、その時の分割部の反力によってスルーホール4内で密着固定される。これによって、集積回路パッケージ1はプリント基板3に搭載され、かつプリント基板3に電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に搭載される集積回路パッケージであって、先端部を複数に分割して弾性部を形成しかつ前記プリント基板の接続部分に電気的に接続されるリードピンを有することを特徴とする集積回路パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/32 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/32 D ,  H01L 23/50 P ,  H05K 1/18 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-098860
  
• 特開平2-033960
  
• 特開昭63-311749
  
• 特開昭60-053063