特許
J-GLOBAL ID：200903042773397260
半導体装置用リードフレームの形状加工及び処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-154030
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318659
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体リードフレームの所定の形状加工及び処理を行う際に、微細なリードフレームの形状、品質、仕様条件の多様化にフレキシビリティに対応することができるリードフレームの形状加工及び処理方法を提供することにある。【構成】 半導体リードフレームを形成する形状加工ステージを独立した駆動手段を備えた形状加工手段に分割すると共に、該形状加工手段を組み合わせた複数の形状加工工程群を構成し、この群及び群間に異種加工及び異種処理工程群をループを介して連結した、該異種加工及び異種処理工程群で構成された工程ラインでリードフレームを形成することを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
リードフレームを形成する順送り金型装置の形状加工ステージをそれぞれ独立した加圧駆動手段を備えた形状加工手段に分割し、該形状加工手段を適切に組合わせて複数の形状加工工程群を構成すると共に該群又は該群間に、上流の前記形状加工で滞有した内部残留応力を除去するテンション付加手段を備えた熱処理工程群と上流の該形状加工で生じる打抜きカエリや突起を除去する電解研磨又は/及び化学研磨などの処理工程群と前記リードフレームの所要部分を金属被覆するめっき処理工程群とリード間の変形や寄りを防ぐテーピングなどリード固定処理工程群等の異種処理工程群の内、少なくとも上記処理工程群の1つを所要のループ量を維持する制御装置で制御されたループを介して所要数連結してなり、これらがU字状に連続した一工程の形状加工及び処理ラインを構成しており、該形状加工及び処理ラインに、垂直状態又は水平状態で繰り出された薄板条材を供給し、この薄板条材を前記各加工及び処理工程群のそれぞれに備えた搬送装置で前記薄板条材を前記ライン内を走行させつつ、前記薄板条材に所要の形状加工と処理を順次連続して行い、所要のリードフレームを形成することを特徴とする半導体装置用リードフレームの形状加工及び処理方法。
IPC (2件)：
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