特許

J-GLOBAL ID：200903042773775702

セメント混和材及びセメント組成物

発明者： 渡辺 芳春 ,  富岡 茂
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161388
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007444
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 モルタルやコンクリートの凝結を速め、前置き養生時間をより短縮させることができ、かつ、短時間強度を高めて加熱養生における熱膨張によるひびわれを低減し、長期強度の低下のないモルタルやコンクリートを提供すること。【解決手段】 石膏類と、ミョウバンとを含有することを特徴とするセメント混和材を構成とする。

請求項（抜粋）：

石膏類と、ミョウバンとを含有することを特徴とするセメント混和材。

IPC (4件)：

C04B 22/14 ,  C04B 28/02 ,  C04B 22:14 ,  C04B103:12

FI (3件)：

C04B 22/14 B ,  C04B 22/14 A ,  C04B 28/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-057939
  
• 特開平4-160042
  
• 特開平3-075249