特許
J-GLOBAL ID：200903042774493107
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229631
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058716
出願日： 1998年08月14日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 モールド樹脂で封止された、薄く小型でマザーボードとの接続信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置では、配線基板の半導体素子搭載面と反対側の面の外部接続パッド8上に、はんだバンプ14が配設されている。また、半導体素子11の実装部を被覆・封止する樹脂モールド層13においては、四隅部に、バンプの直径とほぼ等しい辺の方形底面を有する四角柱状の切欠部13aが形成されており、最外周のコーナー部に配置されたはんだバンプ14aの上方では、配線基板上に樹脂モールド層が設けられていない構造となっている。
請求項（抜粋）：
少なくとも一主面に配線層を有する板状またはフィルム状の配線基材と、該配線基材に搭載され前記配線層と電気的に接続された半導体素子と、該半導体素子の実装部を被覆し封止する樹脂モールド層と、前記配線基材の前記半導体素子搭載面と反対側の主面に配設された外部接続端子と、該外部接続端子上に配設されたバンプとを備えており、前記樹脂モールド層が、最外周のコーナー部に配置されたコーナーバンプの上方に位置する四隅部に、それぞれ切欠部を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 J
, H01L 23/12 L
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA21
, 4M109DA08
, 4M109DB15
, 4M109EA02
