特許
J-GLOBAL ID：200903042777343653
積層型電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303968
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161583
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 基板相互間の接着強度のばらつきが小さく、かつ、接着強度の信頼性がアップした積層型電子部品を作る。【構成】 ストリップ線路2,3を上面に設けたセラミックス基板1に、高耐熱性かつ熱可塑性ポリイミド接着剤層14を介してセラミックス基板6を接着している。ここにポリイミド接着剤層14の厚みは、ストリップ線路2,3の厚みの2倍以上に設定されている。
請求項（抜粋）：
複数の基板と、前記複数の基板の間に配設された導体とを備え、前記導体を間に挟んだ基板が、真空加熱圧着の手段により前記導体厚の2倍以上の厚さを有する高耐熱性接着剤を介して接合していることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/40
, H01F 17/00
, H01G 4/30 301
, H05K 3/46
