特許
J-GLOBAL ID：200903042780666510
センサ装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
青山 葆
, 河宮 治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004012270
公開番号（公開出願番号）：WO2005-019790
出願日： 2004年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
センサ装置においては、リード(4)の下面に、圧力センサ(1)と加速度センサ(2)と信号処理回路(3)とが、センサ装置縦方向に一列に並んで配設されている。センサ装置縦方向に関して、圧力センサ(1)と加速度センサ(2)とは、信号処理回路(3)の中心に対して対称な位置に配置されている。圧力センサ(1)および加速度センサ(2)の高さ寸法は、ほぼ同一である。両センサ(1、2)と信号処理回路(3)とリード(4)とは、モールド体(8)により、リード端子(4a)が外部に突出するように封止されている。信号処理回路(3)は、加速度センサ(2)の信号により、圧力センサ(1)のオン・オフ動作を制御する。
請求項（抜粋）：
入/出力端子を構成するリード端子が、先端部に形成されているリードと、
前記リードに配設された、物理量を測定する複数の物理量センサと、
前記リードに配設された、前記物理量センサからの信号を処理する信号処理回路と、
前記リードと前記物理量センサと前記信号処理回路とを、前記リード端子が外部に突出するように封止している、プラスチック材料からなるモールド体とを備えているセンサ装置であって、
前記信号処理回路が、前記複数の物理量センサ中の少なくとも1つの物理量センサの信号により、他の物理量センサのオン・オフ動作を制御するようになっていることを特徴とするセンサ装置。
IPC (7件)：
G01L 19/14
, G01L 9/00
, G01P 15/08
, G01D 11/24
, G01P 1/02
, G01P 3/44
, B60C 23/04
G01L19/14
, G01L9/00 E
, G01P15/08 P
, G01D11/24 B
, G01P1/02
, G01P3/44 Z
, B60C23/04 G
2F055AA12
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055CC60
, 2F055DD20
, 2F055EE40
, 2F055FF43
, 2F055FF49
, 2F055GG11
, 2F055GG31
