特許

J-GLOBAL ID：200903042781907642

半導体発光素子

発明者： 磯川 慎二 ,  戸田 秀和
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338638
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177146
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 LEDチップで発光した光を有効に外部に取り出すことにより、同じ入力に対して輝度を向上させることができる半導体発光素子を提供する。【解決手段】 発光層を形成すべくn形半導体層とp形半導体層とが設けられる発光素子チップ3と、その発光素子チップ3を被覆し、発光素子チップ3により発光する光を透過する材料からなるパッケージ6とを具備し、発光素子チップ3とパッケージ3との間に、前記半導体層の屈折率と前記パッケージ6の屈折率との間の屈折率を有する中間層5が介在されている。

請求項（抜粋）：

発光層を形成すべくn形半導体層とp形半導体層とが設けられる発光素子チップと、該発光素子チップを被覆し、該発光素子チップにより発光する光を透過する材料からなるパッケージとからなる半導体発光素子であって、前記発光素子チップと前記パッケージとの間に、前記半導体層の屈折率と前記パッケージの屈折率との間の屈折率を有する中間層が介在されてなる半導体発光素子。