特許
J-GLOBAL ID：200903042781962317
ウエハプローバ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251087
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135681
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、シリコンウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができるとともに、軽量で昇温、降温特性に優れたウエハプローバ装置を提供すること。【解決手段】 表面に導体層が形成されたセラミック基板と支持容器とからなるウエハプローバ装置であって、上記支持容器には、支持柱が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ装置。
請求項（抜粋）：
表面に導体層が形成されたセラミック基板と支持容器とからなるウエハプローバ装置であって、前記支持容器には、支持柱が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ装置。
IPC (6件)：
H01L 21/66
, G01R 1/06
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/68
, H05K 7/20
H01L 21/66 B
, G01R 1/06 E
, G01R 31/26 J
, G01R 31/26 H
, H01L 21/68 N
, H05K 7/20 S
, G01R 31/28 K
