特許
J-GLOBAL ID：200903042786029864
可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-219076
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069621
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】端子リードと基板上に形成した電極とを半田付けで熱圧着するに際し、電極と端子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に廻り込み、半田フィレットを形成するに適した端子の接続構造を提供することを目的とする。【構成】突出した端子リード3とプリント回路基板の電極6との間に半田7を配置し、幅広のリード中央部32が熱圧着されると、半田7はリード両端部33に形成された幅狭部から矢印73方向に向かい、リード両端部33の上面に廻り込み、該リード両端部33上に半田フィレットを形成することができる。
請求項（抜粋）：
可撓性基板のベースフイルムに形成した端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続する構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端子リードは、熱圧着されるリード中央部と、そのリード中央部の両側に位置するリード両端部とからなり、該リード両端部の端子リード幅を、前記リード中央部の端子リード幅よりも狭く形成したことを特徴とする可撓性基板の端子構造。
引用特許：
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