特許

J-GLOBAL ID：200903042792586988

半導体製造装置

発明者： 松永 建久 ,  能戸 幸一 ,  柳川 秀宏
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196627
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016055
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 コストや占有床面積を減少しつつ大量のウエハを処理可能とする。【解決手段】 ウエハWを処理するプロセスチューブ4と、ウエハを保持してプロセスチューブ4に搬入搬出するボート9と、ウエハをボート9およびウエハローディングポート23に対して移載するウエハ移載装置35とが二台ずつ筐体2に設備され、この筐体2には一台のポッド移送装置26が設備されている。ポッド移送装置26はポッドステージ11、バッファ棚14、二台の回転棚17、ウエハローディングポート23へポッド10を移送するように構成されている。【効果】 プロセスチューブ、ボートおよびウエハ移載装置が二台ずつ設備されているため、大量のウエハを所定の時間内で処理できるとともに、二台のCVD装置を並べる場合に比べて占有床面積を低減できる。ポッド移送装置が一台のみのため、二台のポッド移送装置を設備する場合に比べてコストを低減できる。

請求項（抜粋）：

基板を処理するプロセスチューブと、前記基板を保持して前記プロセスチューブに搬入搬出するボートと、前記基板を前記ボートおよび基板ローディングポートに対して移載する基板移載装置とが複数ずつ一つの筐体に設備されており、この筐体には前記基板を収納して搬送するキャリアを移送する一台のキャリア移送装置が設備されていることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/31 ,  B65G 49/07 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/31 B ,  B65G 49/07 L ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/22 511 B ,  H01L 21/68 A

Fターム (35件)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA13 ,  4K030KA04 ,  4K030KA05 ,  5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031DA17 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA02 ,  5F031GA03 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA61 ,  5F031LA12 ,  5F031MA03 ,  5F031MA15 ,  5F031MA16 ,  5F031MA28 ,  5F031NA02 ,  5F045AB31 ,  5F045BB08 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ06 ,  5F045DQ14 ,  5F045EN04 ,  5F045EN05