特許

J-GLOBAL ID：200903042795293540

スパッタエッチング装置

発明者： 日野 輝重
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209104
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061183
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、シリコンウエハのスパッタエッチングにより対向電極板5に付着した付着層6が膜応力により剥がれて真空槽中で発塵するのを防止することを目的とするものである。【構成】 対向電極板5の表面に予めシリコン薄膜層11を形成した。付着層6は、主にシリコンからなっているため、石英からなる対向電極板5への密着力よりも強い密着力が得られる。

請求項（抜粋）：

対向電極のシリコンウエハに対向する面に対向電極板が設けられているスパッタエッチング装置において、上記対向電極板の表面に予めシリコン薄膜層が形成されていることを特徴とするスパッタエッチング装置。