特許
J-GLOBAL ID：200903042796692715
積層ヒートシールフィルム
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-052983
公開番号（公開出願番号）：特開平8-244182
出願日： 1995年03月13日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：
【要約】【目的】可剥性、ヒートシール性、開封性に優れたヒートシールフィルムを開発すること。【構成】a)ポリプロピレン成分、またはプロピレンに基づく単量体単位を90モル%より多く含むプロピレン系ランダム共重合体成分1〜70重量%、b)エチレンに基づく単量体単位を10〜40モル%、プロピレンに基づく単量体単位を90〜60モル%含むプロピレン-エチレンランダム共重合体成分30〜99重量%を含み、重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)が1〜4であるプロピレン系ブロック共重合体よりなる樹脂層が、ポリプロピレン等の基層フィルムの少なくとも一方の表面に積層されてなる積層ヒートシールフィルム。
請求項（抜粋）：
a)ポリプロピレン成分、またはプロピレンに基づく単量体単位を90モル%より多く含むプロピレン系ランダム共重合体成分1〜70重量%、b)エチレンに基づく単量体単位を10〜40モル%、プロピレンに基づく単量体単位を90〜60モル%含むプロピレン-エチレンランダム共重合体成分30〜99重量%を含み、重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)が1〜4であるプロピレン系ブロック共重合体よりなる樹脂層が、少なくとも一方のフィルム表面に積層されてなる積層ヒートシールフィルム。
IPC (7件)：
B32B 27/32
, B32B 7/02 106
, B32B 7/06
, B32B 27/00
, B65D 65/40
, C08L 23/14 LCD
, C08L 23/16 LCY
B32B 27/32 E
, B32B 7/02 106
, B32B 7/06
, B32B 27/00 H
, B65D 65/40 D
, C08L 23/14 LCD
, C08L 23/16 LCY
