特許
J-GLOBAL ID：200903042797025755
超精密鏡面加工方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100347
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168924
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 ラジカル反応を利用して加工変質層を導入することなく被加工物の表面を原子オーダで微視的且つ巨視的にも平滑に加工することが可能な超精密鏡面加工方法及びその装置を提供することを目的とする。【構成】 加工面(8)側に開口した複数の平行な凹溝(4)を有する絶縁体からなる電極サポート体(3)を備え、各凹溝内に高周波電源(11)から高周波電圧を印加するワイヤー電極(5)若しくはブレード電極を配するとともに、凹溝内に開口し且つその長手方向に沿って反応ガスと不活性ガスからなる混合ガスの高速ガス流を発生させるノズル(6)を設けてなる電極構造体(1)と、前記電極構造体に対し所定微小間隔 (D)を設けて平面状加工面を有する被加工物 (W)を固定するステージ(9)を備え、該ステージを電極構造体に対し平行を維持して相対運動させる駆動機構(10)を有する被加工物支持構造体(2)とよりなる。
請求項（抜粋）：
高周波電圧を印加した電極と加工面間に反応ガスに基づく中性ラジカルを発生させ、この中性ラジカルと加工面の原子又は分子とのラジカル反応によって生成した揮発性物質を気化させて除去し、加工面の後退により被加工物を鏡面加工してなる超精密鏡面加工方法において、被加工物の加工面に沿ってワイヤー電極若しくはブレード電極の長手方向に、熱速度以上の速度で反応ガスと不活性ガスの混合ガスからなる高速ガス流を発生させて、前記電極の近傍に対応する加工面部分の微視的な平滑化を行うと同時に、前記電極に対して被加工物の位置及び回転角度をランダムに変化させて巨視的な平滑化を行うことを特徴とする超精密鏡面加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, C23F 4/00
, H01L 21/302
