特許
J-GLOBAL ID：200903042798815105
積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-071678
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 高周波領域の電子機器に適したプリント配線板用で、蒸気プレスでの成形が可能で、得られた積層板の吸水性が小さく、しかも、ドリル切削時の穴壁粗さが小さく、かつドリル刃の摩耗が少ない積層板及びはんだ耐熱性に優れた積層板を提供する。【解決手段】 あらかじめ、低分子量エポキシ樹脂を付着させた液晶ポリアリレート繊維基材、エポキシ樹脂及びフェノール類付加共役ポリブタジエン系重合体を含む樹脂組成物を含浸硬化させる。液晶ポリアリレートとしては、ヒドロキシナフトエ酸とヒドロキシ安息香酸とを共重合させた全芳香族ポリエステルを用いる。
請求項（抜粋）：
液晶ポリアリレート繊維基材に、エポキシ樹脂及びフェノール類付加共役ジエン系重合体を含む樹脂組成物を含浸硬化させてなる積層板。
IPC (7件)：
B32B 27/04
, B32B 27/00 104
, B32B 27/38
, C08J 5/24 CFC
, C08L 9/00
, C08L 63/02
, C08L 77/10
B32B 27/04 Z
, B32B 27/00 104
, B32B 27/38
, C08J 5/24 CFC
, C08L 9/00
, C08L 63/02
, C08L 77/10
