特許

J-GLOBAL ID：200903042799573954

熱電素子

発明者： 飯塚 博之 ,  山崎 琢也
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-031934
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232638
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 2枚の基板間に熱電素子素体を配置した熱電素子において、熱電素子素体の高温端と基板とを容易かつ効率的に接合することにより、耐熱性、熱伝導性、接着強度が良好な接合部を形成する。【解決手段】 両基板3A,3Bに導体パターン4A,4Bを形成し、熱電素子素体1の低温端1Bの電極2a,2bと導体パターン4Bとをはんだ5Bで接合すると共に、熱電素子素体1の高温端1Aに形成した金属膜7a,7bと導体パターン4Aとをはんだ5Aで接合する。【効果】 熱電素子素体の高温端側と基板も、はんだによって接合されているため、この接合部の耐熱性、熱伝導性、接着強度が高い。高温端側と基板とのはんだによる接合は、リフロー炉を通すことにより、低温端側と基板との接合と同時に行うことができ、生産性が向上する。

請求項（抜粋）：

板面を平行にして対置された第1及び第2のセラミック基板間に熱電素子素体が配置され、該熱電素子素体の低温端側が該第1の基板に接合され、高温端側が該第2の基板に接合されており、該第1の基板の熱電素子素体側の板面に導体膜が形成され、熱電素子素体の低温端側に電極膜が形成され、該導体膜と電極膜とがはんだによって接合されている熱電素子において、該第2の基板の熱電素子素体側の板面と該熱電素子素体の高温端側とにそれぞれ金属膜が設けられ、これらの金属膜同士がはんだによって接合されていることを特徴とする熱電素子。

IPC (3件)：

H01L 35/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

H01L 35/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/32 A