特許

J-GLOBAL ID：200903042800179173

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム

発明者： 山本 哲也 ,  北村 友弘 ,  鈴木 祥生
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-205358
公開番号（公開出願番号）：特開2005-053940
出願日： 2003年08月01日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】接着剤層の常温〜100°Cにおける高弾性率化、FPC材料における金属銅箔部分の常温での接着力、半田耐熱性、柔軟性の低下を抑制できるカバーレイフィルムや半導体装置用接着剤シート等を供給する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、ビスフェノールF型フェノキシ樹脂を含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、ビスフェノールF型フェノキシ樹脂を含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  B32B27/38 ,  C09J7/02 ,  C09J163/02 ,  C09J171/10

FI (5件)：

C09J163/00 ,  B32B27/38 ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/02 ,  C09J171/10

Fターム (49件)：

4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK33A ,  4F100AK49B ,  4F100AK53A ,  4F100AK53K ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100CB00A ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JG04B ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JK17 ,  4F100YY00A ,  4J004AA13 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004CE01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB03 ,  4J040EC00 ,  4J040EC06 ,  4J040EC08 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040HA11 ,  4J040HC08 ,  4J040HC12 ,  4J040JA09 ,  4J040KA17 ,  4J040KA25 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20