特許
J-GLOBAL ID：200903042803786461
圧電チツプ部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-269019
公開番号（公開出願番号）：特開平5-083074
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、封止用キャップの接着剤の厚みを薄くでき、これにより耐湿性と密封性の両方を向上させることができる圧電チップ部品及びその製造方法を提供することにある。【構成】 絶縁基板11の表面11aにおけるスルーホール部12a,12b,12cごとに外部引出し電極13a,13b,13cを分断して設け、非電極面20に封止用キャップ17を接着剤21により接着させた圧電チップ部品であり、上記電極13a,13b,13cの膜厚に左右されることなく、上記接着剤21の厚みを薄く設定できる。また、上記スルーホール部12a,12b,12cを単体基板11Aの中央部に設ける圧電チップ部品の製造方法であり、単体基板11Aの周縁部が非電極面20となり、平坦な封止用キャップ17の接着領域が確保される。
請求項（抜粋）：
圧電エレメントの端子に対応して絶縁基板に穿設されたスルーホール部と、上記絶縁基板の少なくとも圧電エレメント実装面の各スルーホール部ごとに分断して設けられ、圧電エレメントの端子に個別に導通可能な外部引出し電極と、上記各スルーホール部の周辺領域における外部引出し電極間の非電極面に接着され、絶縁基板上に実装された圧電エレメントを封止する封止用キャップとを備えたことを特徴とする圧電チップ部品。
IPC (4件)：
H03H 9/02
, H03H 3/02
, H03H 9/10
, H03H 9/17
